Вместе Core i9-9900K припой вернётся под крышки процессоров Intel

Со времён Sandy Bridge в настольных процессорах Intel для массового сегмента рынка не используется припой. Его место между крышкой процессора и его кремниевым кристаллом занял так называемый пластичный термоинтерфейс. Это привело к увеличению температуры процессора при работе, и к снижению разгонного потенциала у моделей с разблокированным множителем. Конечно, можно скальпировать процессор и заменить термопасту на жидкий металл, но это приводит к потери гарантии и грозит выводом процессора из строя, а...

Источник: http://pcnews.ru/feeds/latest/news/

Имя

E-mail

Телефон

Тема

Комментарий

Оценка

Контрольные цифры ^*

Показать другое число

Введите число, которое указано выше.