Флагманский чип Snapdragon 8150 — впервые в смартфоне

Долгожданное для всех ценителей высоких технологий событие самой динамичной индустрии современности, дебют ранее рассмотренного первого в мире сгибаемого смартфона, состоялось. Но новинка FlexPai продолжает удивлять своей инновационностью даже после своего анонса. Ведь в ней впервые нашел себе применение новый флагманский чипсет Snapdragon 8150 от Qualcomm, изготавливаемый в соответствии с 7-нанометровым технологическим процессом. Первый сгибаемый смартфон стал реальностью. FlexPai уже представлен и...

Источник: http://pcnews.ru/feeds/latest/news/

Имя

E-mail

Телефон

Тема

Комментарий

Оценка

Контрольные цифры ^*

Показать другое число

Введите число, которое указано выше.